10 Layer Impedance Control Resin Plugging PCB
Differenzi Ta 'l-Electroplating Plug Hole U Resin Plug Hole?
Differenza fil-wiċċ:
It-toqba tal-plagg tal-electroplating hija mimlija bil-kisi tar-ram, u l-wiċċ ta 'ġewwa tat-toqba huwa mimli metall.It-toqba tal-plagg tar-reżina hija mimlija b'reżina epossidika wara kisi tar-ram fuq il-ħajt tat-toqba, u finalment kisi tar-ram fuq il-wiċċ tar-reżina.L-effett huwa li t-toqba tista 'titwettaq, u m'hemm l-ebda denti fuq il-wiċċ, li ma jaffettwax l-iwweldjar.
Il-proċess huwa differenti:
It-toqba tal-plagg tal-electroplating hija li timla t-toqba permezz tal-electroplating direttament permezz tal-electroplating, li m'għandha l-ebda vojt u hija tajba għall-iwweldjar, iżda għandha rekwiżiti għoljin għall-kapaċità tal-proċess, li ma tistax issir minn manifatturi ġenerali.It-toqba tal-plagg tar-reżina hija mimlija b'reżina epoxy biex timla t-toqba wara kisi tar-ram fuq il-ħajt tat-toqba, u finalment kisi tar-ram fuq il-wiċċ.L-effett huwa bħall-ebda toqba, li hija tajba għall-iwweldjar.
Prezzijiet differenti:
Ir-reżistenza għall-ossidazzjoni tal-electroplating hija tajba, iżda r-rekwiżiti tal-proċess huma għoljin u l-prezz huwa għali;l-insulazzjoni tar-reżina hija tajba u l-prezz huwa irħis.
Wiri tat-Tagħmir
Linja tal-Plating Awtomatika tal-PCB
Linja PCB PTH
PCB LDI
Magni tal-espożizzjoni tal-PCB CCD
Uri tal-Fabbrika
Bażi tal-Manifattura tal-PCB
Amministratur Receptionist
Kamra tal-Laqghat
