L-aħjar 2 Saff HASL High Tg Heavy Ram PCB Manifattur u Fabbrika |Ċirkwiti Huihe

2 Saff HASL Għoli Tg Heavy Ram PCB

Deskrizzjoni qasira:

Saffi: 2
Finitura tal-wiċċ: HASL
Materjal bażi: Tg170 FR4
Ħxuna: 1.0mm
Min.dijametru tat-toqba: 0.5mm
Proċess speċjali: Coil Resistance, Heavy Ram

Ibgħat email lilna

Dettall tal-Prodott

Dwar il-PCB tar-ram tqil

PCB tar-ram tqil għandu l-karatteristiċi li jġorr kurrent kbir, inaqqas it-tensjoni termali u dissipazzjoni tajba tas-sħana.Iż-żieda fil-ħxuna tar-ram saret mod effettiv għal ħafna manifatturi tad-disinn terminali biex ifittxu soluzzjonijiet.Hemm aktar u aktar prodotti tqal tal-PCB tar-ram, bħala prodott speċjali fid-disinn tal-prodott, produzzjoni CCL u ipproċessar tal-PCB, hemm ħafna diffikultajiet ta 'produzzjoni u kwistjonijiet li jeħtieġu attenzjoni u soluzzjoni.

(1) CCL hija l-materja prima tal-PCB, u d-disinn tal-istruttura u l-kontroll tal-kwalità tal-proċess ta 'CCL tar-ram oħxon huma kruċjali għall-affidabbiltà tal-prodotti sussegwenti tal-PCB tar-ram tqil.Sabiex issolvi l-problema tar-reżistenza tal-pressjoni tal-qalba rqiqa tal-PCB tar-ram tqil, il-manifatturi CCL għamlu riċerka matura ħafna dwar l-għażla tal-fojl tar-ram tal-qalba tal-PCB tar-ram tqil u d-disinn tal-materjal korrispondenti.Sabiex issolvi l-problema tal-konduttività termali u l-mili adeżiv ta 'PCB tar-ram tqil, xi CCL żviluppati apposta u folja adeżiva għal PCB tar-ram tqil

(2) Id-disinn tal-prodott inkluż il-manifattura, il-kapaċità ta 'ħidma tas-snajja' u l-affidabbiltà tal-PCB tad-disinn tal-inġinerija tal-prodott għall-ipproċessar sussegwenti għandu rwol importanti ħafna fl-intuwittivament, fid-dawl tad-diffikultajiet tal-produzzjoni tal-prodotti tar-ram ħoxnin li ntejbu l-inforra huma mressqa. għall-uniformità u s-simetrija tat-tixrid tad-disinn, ittejjeb ir-rata tar-ram residwu ta 'ġewwa, żżid l-ispazjar tal-linja tal-wisa' tal-linja, u biex tottimizza d-disinn tal-kuxxinett ta 'ġewwa, eċċ

(3) Hemm ħafna diffikultajiet fl-inċiżjoni tal-ipproċessar tal-PCB, laminar, tħaffir, reżistenza għall-iwweldjar u proċessi oħra ta 'PCB tar-ram tqil.Huwa tip ta 'pjanċa speċjali b'aktar diffikultà fil-produzzjoni.Oqgħod attent għad-dettalji ta 'kull link sabiex tipproduċi aħjar PCB tar-ram tqil bi kwalità tajba.

Bl-iżvilupp kontinwu tat-teknoloġija tal-PCB, id-disinn ta 'strutturi varji qed isir aktar u aktar strett, u l-problemi strutturali tal-PCBs b'ħafna saffi tar-ram ħoxnin qed isiru aktar u aktar prominenti.Huwa l-progress kontinwu ta 'dawn it-teknoloġiji li jippromwovi t-titjib kontinwu u t-titjib tal-materjali.