tiswija-kompjuter-londra

4 Saff ENIG RO4003 + AD255 Laminazzjoni Mħallta PCB

4 Saff ENIG RO4003 + AD255 Laminazzjoni Mħallta PCB

4 Saff ENIG RO4003 + AD255 Laminazzjoni Mħallta PCB Dehru Dehru Stampa
  • 4 Saff ENIG RO4003 + AD255 Laminazzjoni Mħallta PCB
  • 4 Saff ENIG RO4003 + AD255 Laminazzjoni Mħallta PCB
  • 4 Saff ENIG RO4003 + AD255 Laminazzjoni Mħallta PCB
  • 4 Saff ENIG RO4003 + AD255 Laminazzjoni Mħallta PCB

Deskrizzjoni qasira:

Saffi: 4
Finitura tal-wiċċ: ENIG
Materjal bażi: Arlon AD255 + Rogers RO4003C
Min.dijametru tat-toqba: 0.5mm
Minimu W/S: 7/6mil
Ħxuna: 1.8mm
Proċess speċjali: toqba għomja


Dettall tal-Prodott

RO4003C Materjali ta 'PCB ta' Frekwenza Għolja Rogers

Il-materjal RO4003C jista 'jitneħħa b'pinzell tan-najlon konvenzjonali.L-ebda immaniġġjar speċjali mhu meħtieġ qabel l-electroplating tar-ram mingħajr elettriku.Il-pjanċa għandha tiġi ttrattata bl-użu ta 'proċess konvenzjonali epossi/ħġieġ.B'mod ġenerali, mhuwiex meħtieġ li titneħħa l-borehole minħabba li s-sistema ta 'reżina TG għolja (280 ° C + [536 ° F]) ma tiddiskolorx faċilment matul il-proċess tat-tħaffir.Jekk it-tebgħa hija kkawżata minn operazzjoni ta 'tħaffir aggressiva, ir-reżina tista' titneħħa bl-użu ta 'ċiklu standard tal-plażma CF4/O2 jew permezz ta' proċess ta 'permanganat alkalin doppju.

Il-wiċċ tal-materjal RO4003C jista 'jkun ippreparat mekkanikament u/jew kimikament għal protezzjoni mid-dawl.Huwa rrakkomandat li jintużaw fotoreżisti standard milwiema jew semi-ilwiema.Jista 'jintuża kwalunkwe wiper tar-ram disponibbli kummerċjalment.Il-maskri kollha li jistgħu jiġu ffiltrati jew li jistgħu jiġu issaldjati bir-ritratti użati komunement għal laminati epossidiċi/ħġieġ jaderixxu tajjeb ħafna mal-wiċċ ta 'ro4003C.Tindif mekkaniku ta' uċuħ dielettriċi esposti qabel l-applikazzjoni ta' maskri tal-iwweldjar u uċuħ magħżula "reġistrati" għandhom jevitaw l-aħjar adeżjoni.

Ir-rekwiżiti tat-tisjir tal-materjali ro4000 huma ekwivalenti għal dawk tal-epossi/ħġieġ.Ġeneralment, tagħmir li ma jsajjarx pjanċi epossi/ħġieġ m'għandux għalfejn issajjar pjanċi ro4003.Għall-installazzjoni ta 'ħġieġ epoxy/moħmi bħala parti minn proċess konvenzjonali, nirrakkomandaw tisjir f'300 ° F, 250 ° f (121 ° c-149 ° C) għal 1 sa 2 sigħat.Ro4003C ma fihx ritardant tal-fjammi.Jista 'jinftiehem li pjanċa ppakkjata f'unità infrared (IR) jew li taħdem b'veloċità ta' trażmissjoni baxxa ħafna tista 'tilħaq temperaturi ta' aktar minn 700 ° f (371 ° C);Ro4003C jista 'jibda l-kombustjoni f'dawn it-temperaturi għoljin.Sistemi li għadhom jużaw apparat ta’ rifluss infra-aħmar jew tagħmir ieħor li jista’ jilħaq dawn it-temperaturi għoljin għandhom jieħdu l-prekawzjonijiet meħtieġa biex jiżguraw li ma jkunx hemm riskju.

Laminati ta 'frekwenza għolja jistgħu jinħażnu b'mod indefinit f'temperatura tal-kamra (55-85 ° F, 13-30 ° C), umdità.F'temperatura tal-kamra, materjali dielettriċi huma inerti f'umdità għolja.Madankollu, kisjiet tal-metall bħar-ram jistgħu jossidaw meta jkunu esposti għal umdità għolja.It-tindif standard minn qabel ta 'PCBS jista' faċilment ineħħi l-korrużjoni minn materjali maħżuna sew.

Il-materjal RO4003C jista 'jiġi mmaxinjat bl-użu ta' għodod tipikament użati għal kundizzjonijiet epossidiċi/ħġieġ u metall iebes.Il-fojl tar-ram għandu jitneħħa mill-kanal tal-gwida biex jipprevjeni t-tixbik.

Rogers RO4350B/RO4003C Parametri Materjali

Proprjetajiet RO4003C RO4350B Direzzjoni Unità Kundizzjoni Metodu tat-Test
Dk(ε) 3.38±0.05 3.48±0.05   - 10GHz/23℃ IPC.TM.6502.5.5.5Test tal-linja tal-mikrostrip tal-morsa
Dk(ε) 3.55 3.66 Z - 8 sa 40GHz Metodu tat-tul tal-fażi differenzjali

Fattur tat-telf (tan δ)

 0.00270.0021 0.00370.0031   - 10GHz/23℃2.5GHz/23℃ IPC.TM.6502.5.5.5
 Koeffiċjent tat-temperatura ta 'kostanti dielettrika  +40 +50 Z ppm/℃ 50℃ sa 150℃ IPC.TM.6502.5.5.5
Reżistenza tal-Volum 1.7X100 1.2X1010   MΩ.cm KOND A IPC.TM.6502.5.17.1
Reżistenza tal-wiċċ 4.2X100 5.7X109   MΩ 0.51mm(0.0200) IPC.TM.6502.5.17.1
Reżistenza Elettrika 31.2(780) 31.2(780) Z KV/mm(V/mil) RT IPC.TM.6502.5.6.2
Modulu tat-tensjoni 19650 (2850)19450（2821）  16767（2432）14153（2053） XY MPa(kpsi) RT ASTM D638
Saħħa tat-tensjoni 139（20.2）100（14.5）  203（29.5）130（18.9） XY  MPa(kpsi)   ASTM D638
Qawwa tal-liwi 276(40)  255(37)    MPa(kpsi)   IPC.TM.6502.4.4
Stabbiltà Dimensjonali ＜0.3 ＜0.5 X,Y mm/m(mils/pulzier) Wara l-inċiżjoni+ E2/150℃ IPC.TM.6502.4.39A
CTE 111446 101232 XYZ ppm/℃ 55 sa 288℃ IPC.TM.6502.4.41
Tg >280 >280   ℃ DSC A IPC.TM.6502.4.24
Td 425 390   ℃ TGA   ASTM D3850
Konduttività Termali 0.71 0.69   W/m/K 80℃ ASTM C518
Rata ta 'Assorbiment ta' Umdità 0.06 0.06   % Kampjuni ta '0.060" ġew mgħaddsa fl-ilma f'50 ° C għal 48 siegħa ASTM D570
Densità 1.79 1.86   gm/ċm3 23℃ ASTM D792
Qawwa Qawwa 1.05(6.0) 0.88(5.0)   N/mm(pli) 1 oz.EDC wara l-ibbliċjar tal-landa IPC.TM.6502.4.8
Ritardanza tal-Fjammi N/A V0       UL94
Lf Trattament Kompatibbli Iva Iva        

Applikazzjoni Ta 'PCB ta' Frekwenza Għolja RO4003C

未标题-2

Prodotti tal-komunikazzjoni mobbli

图片4

Power Splitter, coupler, duplexer, filtru u apparat passiv ieħor

未标题-1

Amplifikatur tal-Enerġija, Amplifikatur tal-Ħoss Baxx, eċċ

未标题-3

Sistema ta 'kontra l-ħabta tal-karozzi, sistema tas-satellita, sistema tar-radju u oqsma oħra

Wiri tat-Tagħmir

Bord ta 'ċirkwit 5-PCB linja ta' kisi awtomatiku

Linja tal-Plating Awtomatika tal-PCB

Bord ta 'ċirkwit PCB linja ta' produzzjoni PTH

Linja PCB PTH

15-PCB bord ta 'ċirkwit LDI magna awtomatika tal-linja tal-iskannjar tal-lejżer

PCB LDI

12-PCB bord ta 'ċirkwit CCD espożizzjoni magna

Magni tal-espożizzjoni tal-PCB CCD

  • Preċedenti:
  • Li jmiss:
    • Ikteb il-messaġġ tiegħek hawn u ibgħatilna

    Prodottkategoriji

    Agħfas enter biex tfittex jew ESC biex tagħlaq