8 Saff ENIG Impedenza Kontroll Heavy Ram PCB
Thin Core Heavy Ram PCB Għażla tal-Fojl tar-Ram
L-aktar problema kkonċernata ta 'PCB tar-ram tqil CCL hija l-problema tar-reżistenza għall-pressjoni, speċjalment il-PCB tar-ram tqil tal-qalba rqiqa (qalba rqiqa hija ħxuna medja ≤ 0.3mm), il-problema tar-reżistenza għall-pressjoni hija partikolarment prominenti, PCB tar-ram tqil tal-qalba rqiqa ġeneralment jagħżel RTF fojl tar-ram għall-produzzjoni, fojl tar-ram RTF u fojl tar-ram STD differenza ewlenija hija t-tul tas-suf Ra huwa differenti, fojl tar-ram RTF Ra huwa sinifikament inqas minn fojl tar-ram STD.
Il-konfigurazzjoni tas-suf tal-fojl tar-ram taffettwa l-ħxuna tas-saff ta 'insulazzjoni tas-sottostrat.Bl-istess speċifikazzjoni tal-ħxuna, il-fojl tar-ram RTF Ra huwa żgħir, u s-saff ta 'insulazzjoni effettiv tas-saff dielettriku huwa ovvjament eħxen.Billi tnaqqas il-grad ta ' coarsening tas-suf, ir-reżistenza tal-pressjoni tar-ram tqil tas-sottostrat irqiq tista' tittejjeb b'mod effettiv.
Heavy Ram PCB CCL U Prepreg
Żvilupp u promozzjoni ta 'materjali HTC: ir-ram mhux biss għandu proċessabilità u konduttività tajba, iżda għandu wkoll konduttività termali tajba.L-użu ta 'PCB tar-ram tqil u l-applikazzjoni tal-medju HTC gradwalment qed isiru d-direzzjoni ta' aktar u aktar disinjaturi biex issolvi l-problema tad-dissipazzjoni tas-sħana.L-użu ta 'HTC PCB b'disinn ta' fojl tar-ram tqil huwa aktar li jwassal għad-dissipazzjoni ġenerali tas-sħana tal-komponenti elettroniċi, u għandu vantaġġi ovvji fl-ispiża u l-proċess.
Wiri tat-Tagħmir
Linja tal-Plating Awtomatika tal-PCB
Linja PCB PTH
PCB LDI
Magni tal-espożizzjoni tal-PCB CCD
Uri tal-Fabbrika
Bażi tal-Manifattura tal-PCB
Amministratur Receptionist
Kamra tal-Laqghat
