L-Aqwa 4 Saffi impedenza ENIG nofs toqba PCB 13633 Manifattur u Fabbrika

4 Saff ENIG impedenza nofs toqba PCB 13633

4 Layer ENIG impedance half hole PCB 13633 Featured Image

Deskrizzjoni qasira:

Isem tal-prodott: PCB ta 'nofs toqba ta' impedenza ENIG ta '4 Saffi
Numru ta 'saffi: 4
Finitura tal-wiċċ: ENIG
Materjal bażi: FR4
Saff ta 'barra W / S: 6 / 4mil
Saff ta 'ġewwa W / S: 6 / 4mil
Ħxuna: 0.4mm
Min. dijametru tat-toqba: 0.6mm
Proċess speċjali: Impedenza ， nofs toqba

Ibgħat email lilna

Dettall tal-Prodott

Mod ta 'tagħqid b'nofs toqba

Bl-użu tal-metodu tat-timbru tat-toqob tat-timbru, l-iskop huwa li tagħmel il-bar tal-konnessjoni bejn il-pjanċa ż-żgħira u l-pjanċa ż-żgħira. Sabiex tiffaċilita t-tqattigħ, jinfetħu xi toqob fuq il-parti ta 'fuq tal-bar (id-dijametru tat-toqba konvenzjonali huwa 0.65-0.85 MM), li huwa t-toqba tal-bolla. Issa l-bord irid jgħaddi l-magna SMD, allura meta tagħmel il-PCB, tista 'tqabbad il-bord wisq PCB. kull darba Wara l-SMD, il-bord ta 'wara għandu jkun separat, u t-toqba tat-timbru tista' tagħmel il-bord faċli biex tissepara. It-tarf ta 'nofs toqba ma jistax jinqata' li jiffurma V, li jiffurmaw gong vojt (CNC).

Pjanċa tal-qtugħ tal-qtugħ V

Il-pjanċa tat-tqattigħ tal-qtugħ V, nofs it-tarf tal-pjanċa tat-toqba ma tagħmilx qtugħ V (se tiġbed wajer tar-ram, u tirriżulta f'ebda toqba tar-ram)

Sett tal-Boll

Il-metodu tal-ġonot tal-PCB huwa prinċipalment konnessjoni tal-pont V-CUT 、, toqba tat-timbru tal-konnessjoni tal-pont dawn id-diversi modi, id-daqs tal-splice ma jistax ikun kbir wisq, ukoll ma jistax ikun żgħir wisq, ġeneralment bord żgħir ħafna jista 'jgħaqqad l-ipproċessar tal-pjanċa jew l-iwweldjar konvenjenti imma splice l-PCB.

Sabiex tiġi kkontrollata l-produzzjoni tal-pjanċa tal-metall nofs toqba, ġeneralment jittieħdu xi miżuri biex jaqsmu l-ġilda tar-ram tal-ħajt tat-toqba bejn nofs toqba metallizzata u toqba mhux metallika minħabba problemi teknoloġiċi. Il-PCB b'nofs toqba metallizzat huwa relattivament PCB f'diversi industriji. In-nofs toqba metallizzata hija faċli biex tinġibed ir-ram fit-toqba meta tħin it-tarf, għalhekk ir-rata ta 'ruttam hija għolja ħafna. Għat-tidwir intern tad-drapp, il-prodott għall-prevenzjoni għandu jiġi modifikat fil-proċess ta 'wara minħabba l-kwalità. Il-proċess ta ’kif isir dan it-tip ta’ pjanċa huwa ttrattat skond il-proċeduri li ġejjin: tħaffir (tħaffir, skanalatura tal-gong, plating tal-pjanċi, immaġni ta ’dawl estern, electroplating grafiku, tnixxif, trattament b’nofs toqob, tneħħija tal-film, inċiżjoni, tneħħija tal-landa, proċessi oħra, forma