Manifattura riġida tal-PCB Flex

Iż-żieda fil-materja prima għandha impatt kbir fuq il-prezz tal-manifattura tal-flex riġiduPCBbordijiet?Minn Settembru 2020, sa issa, il-laminati miksija bir-ram CCL għaddew minn diversi rawnds ta 'żidiet fil-prezz.Meta mqabbel mal-punt baxx fl-2020, il-prezzijiet attwali ta 'xi prodotti tal-bord naqsu doppju.Dan ir-rawnd ta 'żieda fil-prezz jista' jingħad li huwa l-akbar żieda fil-manifattura riġida tal-PCB flexindustrija fl-aħħar 10 snin.Għaliex il-laminat miksi bir-ram ikompli jogħla fil-prezz?

Aħna nemmnu li hija prinċipalment ikkawżata mit-tliet aspetti li ġejjin: l-ewwel aspett huwa dovut għan-nuqqas ta 'materja prima fil-upstream tal-katina tal-industrija tal-pellikola miksija bir-ram u ż-żieda fil-prezz;it-tieni aspett huwa dovut għad-domanda qawwija fil-downstream tal-katina tal-industrija tal-manifattura tal-PCB flex riġida;it-tielet aspett huwa li Minħabba l-Virus, l-ekonomiji ewlenin ħarġu żżejjed munita, li twassal għall-inflazzjoni.Il-materja prima ta 'CCL hija magħmula prinċipalment minn ram, fibra tal-ħġieġ u reżina.

Iż-żieda fil-prezz ta 'diversi varjetajiet ta' materja prima fl-upstream kellha rwol fil-promozzjoni taż-żieda fil-prezz tal-laminati miksijin bir-ram.Fost il-materja prima ta 'CCL, il-fojl tar-ram jammonta għal 30% -50%, il-fibra tal-ħġieġ tammonta għal 25% -40%, u r-reżina tammonta għal 25% -30% tal-ispiża totali.Huwa mifhum li l-kapaċità tal-produzzjoni tal-fojl tar-ram upstream tal-laminati miksijin tar-ram bħalissa tinsab fil-qosor.Affettwat mit-tifqigħa tal-industrija tal-karozzi tal-enerġija l-ġdida, grupp ta 'manifatturi tal-PCB flex riġidi qalbu għal fojl tar-ram tal-batterija tal-litju, li jirriżulta f'vojt kbir fil-provvista għal fojl tar-ram elettroniku u żieda mgħaġġla fil-prezzijiet.Barra minn hekk, il-materja prima ewlenija tas-sottostrati tal-fojl tar-ram, bħall-fibra tal-ħġieġ u r-reżina, żdiedet ukoll sa 30% -100%.Min-naħa l-oħra, iż-żieda sostanzjali fid-domanda downstream fil-katina tal-industrija tal-pellikola miksija bir-ram bħal elettronika għall-konsumatur, stazzjonijiet bażi 5G, u elettronika tal-karozzi hija wkoll fattur ewlieni li jmexxi ż-żieda fil-prezz tal-pjanċi tar-ram.

Filwaqt li l-applikazzjoni prinċipali ta 'PCBfil-downstream ta 'laminati miksi bir-ram bħala eżempju, mit-tieni nofs tas-sena li għaddiet, id-domanda f'diversi oqsma downstream tal-manifattura riġida tal-PCB flex daħlet f'perjodu ta' rkupru rapidu, sakemm tkompli t-tendenza attwali 'l fuq tal-prosperità.Madankollu, it-tieni rawnd ta 'żidiet fil-prezz għandha ftit impatt fuq l-ispiża tal-ipproċessar ta' bordijiet tal-PCB flex riġidi.L-iktar raġuni importanti hija li, minħabba l-kompożizzjoni tal-ispiża tal-manifattura tal-bord riġidu tal-PCB flex, il-proporzjon tal-materjal tal-folja huwa relattivament baxx ħafna.Filwaqt li l-Bord tal-PCB flex riġidu b'erba' saffibħala eżempju, CCL jammonta għal inqas minn 5% tal-ispiża ġenerali, u l-ispiża ewlenija tal-manifattura tal-bord flex riġidu ġejja mill-ispejjeż kumplessi tal-ipproċessar tagħha.Iżda s-sitwazzjoni tal-bordijiet riġidi ordinarji hija kompletament opposta.Meta tieħu pannelli ordinarji b'żewġ naħat bħala eżempju, il-proporzjon tal-folja tal-metall huwa għoli daqs 30-40%, u dak ta 'ordinarjubordijiet b'erba' saffihuwa għoli daqs 20-30%.

Min-naħa l-oħra, huwa dovut għall-fatt li l-ispiża ġenerali tal-bordijiet flessibbli ma tantx żdiedet.Kif nafu lkoll: il-materjal bażi tal-bord flessibbli huwa FCCL, u l-materja prima ewlenija ta 'FCCL huma: film tal-poliester (PET) u film tal-poliimide (PI).Meta mqabbla mar-reżina u drapp tal-fibra tal-ħġieġ, dawn il-materjali ma żdiedux daqshekk, u minħabba li FCCL hija ħafna irqaq minn CCL, l-ammont ta 'materja prima meħtieġa huwa relattivament żgħir, għalhekk l-ispiża ġenerali tal-bordijiet flessibbli ma żdiedetx ħafna.Iż-żewġ raġunijiet ta 'hawn fuq jistgħu jispjegaw għaliex għalkemm iż-żieda fil-folja tal-metall se żżid il-prezz tal-bord riġidu bi 15-30%, il-prezz tal-bord tal-PCB flex riġidu ma jistax jiżdied.